CESIO-Welttensidkongress vom 3. – 5. Juni 2019 in München

Schon seit 1984 unterstützen TEGEWA und die TEGEWA-Mitgliedsunternehmen den CESIO-Welttensidkongress mit ihrer Expertise. 2019 in München findet das Event, das für die Tensidbranche von höchster wissenschaftlicher und wirtschaftlicher Relevanz ist, insgesamt zum 11. Mal statt. Die TEGEWA-Geschäftsführung wirkt im Organisations- und auch im Programmkomitee mit, die Aufstellung des äußerst anspruchsvollen wissenschaftlichen Vortragsprogramms erfordert die Expertise der Tenside herstellenden TEGEWA-Mitgliedsfirmen, die diese ehrenamtlich einbringen.

IULTCS-Kongress vom 25. – 28. Juni 2019 in Dresden

Der Kongress der International Union of Leather Technologists and Chemists Societies (IULTCS) wird 2019 in Dresden organisiert. Auch hier wirkt die TEGEWA-Geschäftsführung im Organisationskomitee mit. Der Verband selbst und die Mitgliedsfirmen aus der TEGEWA-Fachgruppe Lederhilfsmittel beteiligen sich maßgeblich am Sponsoring – und waren die ersten, die sich zur Unterstützung des Kongresses bereit erklärt hatten. An dem Kongress werden die Akteure in der Herstellungskette Leder mitwirken – neben der Chemie sind dies vor allem der Häutehandel, der Gerberei-Maschinenbau, die Gerbereien und die Konfektionäre, die aus dem fertigen Leder Sitzbezüge für Autos, Schuhe, Mäntel und Jacken sowie hochwertige Möbelleder herstellen.

TEGEWA AG Finishing Methode – Bestimmung von cyclischen Siloxanen (D4) in Silikonölen bzw. wässrigen Silikonemulsionen

Die cyclischen Silikone D4 (Octamethylcyclotetrasiloxan) und D5 (Decamethylcyclopentasiloxan) rückten in den vergangenen Jahren deutlich in den Fokus nationaler wie europäischer Behörden. Eine Reihe regulatorischer Aktivitäten wurden entfaltet, so unter anderem ein Beschränkungsverfahren für D4 und D5 in bestimmten kosmetischen Anwendungen (Shampoos, Conditioner) auf EU-Ebene und, nicht zuletzt, das Setzen der beiden Verbindungen auf die Kandidatenliste für das Zulassungsverfahren unter der europäischen Chemikaliengesetzgebung REACH.

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